Capacità di raffreddamento: deve corrispondere al Thermal Design Power (TDP) della CPU. Ad esempio, un dispositivo di raffreddamento ad aria di fascia media-come il Noctua NH-U12A bilancia il funzionamento silenzioso con le prestazioni di raffreddamento, mentre gli scenari di distribuzione ad alta-densità richiedono modelli in grado di gestire carichi termici più elevati (ad esempio, dispositivi di raffreddamento attivi 4U con potenza nominale fino a 300 W).
Compatibilità: assicurati che il dispositivo di raffreddamento supporti il socket della scheda madre (come LGA3647 o LGA4189) e tenga conto dei vincoli di altezza dello chassis (ad esempio, sono necessari dispositivi di raffreddamento a basso-profilo per chassis 1U o 2U).
Rumore e affidabilità: scegli ventole con doppi cuscinetti a sfera e livelli di rumore inferiori a 25 dB per garantire stabilità durante il funzionamento a lungo-termine.
Flusso d'aria e pressione dell'aria: un flusso d'aria elevato (superiore a 50 CFM) combinato con un'elevata pressione dell'aria (oltre 3 mm H2O) gestisce in modo efficace scenari di raffreddamento complessi che coinvolgono più dischi rigidi o espansioni GPU.
